作者: 时间:2020-07-27
中国软件讯7月10日消息,前蓝色巨人IBM之后艰难的转型。在一方面,而低端服务器业务,并出售芯片工厂,另一方面也增加了在半导体研发方面的投入,计划在未来五娄底电脑软件开发年将投入$ 3十亿。
据外电报道,IBM将用于两个项目提供资金,以生产更小,功能更强大的芯片。这样的芯片可以是例如IBM沃森
使用技术系统,和比硅部分以外的半导体材料的发展。沃森技术可以用简单的英语进行数据分析。
这种投资亮点IBM,一方面继续半导体技术的发展,而在另一方面准备拆分其芯片工厂的计划。
根据上个月人们熟知内情的表示,IBM已接近达成协议,其芯片制造业务出售给GlobalFoundries的半导体公司(Globalfoundries的)。 GLOBALFOUNDRIES的主要兴趣在于工程技术和知识产权获得IBM的芯片部门。
一位熟悉内情的人士在今年二月表示,IBM希望保持芯片设计和使用其知识产权的控制权。
IBM系统与技术部罗莎玛丽亚(TomRosamilia)的高级副总裁,当涉及到开支计划这项研究中,说:“基本上,我们认为,没有其他公司能够进行这种程度的创新的芯片上。”
他说:“我们的客户驱使我们继续在高性能世界创新是我们必须做的,和即将到来的突破。”
他拒绝对出售芯片制造业这是否会降低的可能性发表评论,但他表示,投资将增强IBM研究中心和科技产业。